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时间:2019-12-11 09:59:34      来源:广晟德

回流焊是SMT技術應用非常多的一種生産工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接,通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊,從而實現具有定可靠性的電路功能。回流焊主要的工藝特征是:用焊劑將要焊接的金屬表面淨化(去除氧化物),使對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實現微焊接。

回流焊工作流程視頻



回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點:


1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊小;
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節約了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免橋接等缺陷的産生;
4、當元器件貼放位置有定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;    
6、焊料中般不會混入不物,在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。

回流焊

回流焊圖片


回流焊接工作流程



1、當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊。


回流焊分類


回流焊接技術按照加熱方式進行分類有:汽相回流焊,紅外回流焊,紅外熱風回流焊,激光回流焊,熱風回流焊和工具加熱回流焊等。回流焊就是用于電子産品元器件與線路板焊接在起的生産設備。


總體來講回流焊就是通過重新熔化預先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊將元器件焊接到PCB板材上,是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因爲氣體在焊機內循環流動産生高溫達到焊接目的。


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