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时间:2019-12-02 09:13:39      来源:广晟德

波峰焊工藝參數調節注意有調節波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴塗量和波峰焊溫度。這裏面主要要調節的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調試技巧。

波峰焊工藝
波峰焊工藝


一、波峰焊錫槽水平調試

波峰焊錫槽的水平直接影響波前後的高度,低的端波高,高的端波較低,同時也會改變錫波的流動方向。機體水平、軌道水平、錫槽水平三者是個整體,任何個環節的故障必將影響其它兩個環節,終將影響到整個爐子的焊板品質。對于些設計簡單PCB來講,以上條件影響可能不大,但對于設計複雜的PCB來講,任何個細微的環節都將會影響到整個生産過程。


二、波峰焊軌道水平調試技巧


波峰焊接工作中如果波峰焊軌道不平行,整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態,也就是說整套機械運作傾斜。那麽由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸産生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另方面由于錫槽需在水平狀態下才能保證波前後的水平度,這樣又將使PCB在過波時出現左右吃錫高度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態下能使波前後高度與軌道匹配,但錫槽肯定會出現前後端高度不致,這樣錫波在流出噴口以後受重力影響將會在錫波表面出現橫流。而運輸抖動,波的不平穩都是焊接不良産生的根本原因。

三、波峰焊機體水平調試技巧

波峰焊機器的水平是整台機器正常工作的基礎,機器的前後水平直接決定軌道的水平,雖然可以通過調節軌道絲杆架調平軌道,但可能使軌道角度調節絲杆因前後端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角度,終導致PCB板浸錫的高度不致而産生波峰焊焊接不良。

四、波峰焊助焊劑噴霧調試技巧

助焊剂它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。1、作用:a. 获得无锈金属表面,保持被焊面的洁净状态;b. 对表面张力的平衡施加影响,减小接触角,促进焊料漫流;c. 辅助热传导,浸润待焊金属表面。2、类型:a. 松香型;以松香酸为基体。b. 免清洗型;固体含量不大于5%,不含卤素,助焊性扩展应大于80%,免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂,故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些,预热温度要高一些,这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。c. 水溶型;组份在水中溶解度大,活性强,助焊性能好,焊后残留物易溶于水。

五、波峰焊導軌寬度的調試技巧

波峰焊导轨宽度导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹,致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多,易造成IC或排插桥连产生,严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽,在 助焊剂时将造成PCB板颤动,引起PCB板面的元器件晃动而错位(AI插件除外)。另一方面当PCB穿过波峰时,由于PCB处于松弛状态,波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游,当PCB脱离波峰时,表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良,引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后,PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。

六、波峰焊運輸速度調試技巧

波峰焊運輸速度一般我們講運輸速度爲0-2M/min可調,但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性,速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件:適宜的溫度活化適量的助焊劑,波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態,才能獲得良好的焊接品質。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的産生)

七、波峰焊預熱溫度調試技巧

波峰焊預熱溫度是焊接工藝裏預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後,需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性,此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間,而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性,故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內)情況下,此過程所處的時間爲1分半鍾左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,産生橋連或虛焊。另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲,預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫産生應力所導致的PCB變形,可有效地避免焊接不良的産生。

八、波峰焊錫爐溫度調試技巧

波峰焊錫爐溫度爐溫是整個焊接系統的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕,而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良,或引起流動性變差,産生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重,流動性變差,嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異,並且焊接時受元件表面溫度的限制,有鉛焊接的溫度設定在245℃左右,無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到上述的潤濕條件。

九、PCB線路板焊盤波峰焊接前調整技巧

PCB板焊盘设计PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素;1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应,而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有:泪滴形、圆形、矩形、长圆形。2、焊盘与通孔若不同心,在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀,形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能,焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿,过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间;AI插件可取值0.3-0.4mm之间,间隙最大取值不能超过0.5mm以上。4、焊盘与通孔直径配合不当,将影响焊点形状的丰满程度,从而直接影 到焊点的机械强度。5、线型设计时要求导线平滑均匀,渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡,避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲,线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。

十、波峰焊元器件調整技巧

1、元件在焊接中引起不良主要表現在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊産生,而引腳過長將産生橋連或焊點上錫不飽滿(焊接面上液態的焊料被元件引腳拖掉)。

2、元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。

3、元件在PCB表面的安装 是影响焊接的一个重要环节,IC类封装元件与排插的焊接 将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。

十一、波峰焊傳輸角度調整技巧

波峰焊传送角度传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产 现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节,势必会改变PCB的浸锡时间,在不影响PCB表面清洁度的状态下,尽量将助焊剂的量适当多给,可防止桥连的产生(适宜角度在4-7度之间,目前一些公司大致采用5.5度)。

十二、PCB線路板吃錫深度調整技巧

PCB吃锡深度由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收,若焊料在焊接过程 现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良,常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发),为了获得足够的热量,应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好,对应原则大致如下:1、单面板为1/3板厚,2、双面板为1/2板厚,3、多层板为2/3-3/4板厚。

十三、波峰焊料波峰的調整技巧

波峰焊料波峰的形态元件与PCB在焊料中焊接后,脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定,无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲,若没有细间距的设计元件,波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲,当元件引脚脱离波峰时,受毛细作用影响,焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波,(“某一相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间,波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力,且波峰表面无扰动及横流状态的存在。)焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是我们常说的“脱锡点”)大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高,设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲, T元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应;封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性,基本上对焊料波峰也提出了要求,大热容量的封装体和排插适应于平流波,而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。

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